Low Loss Silicone Gel ສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ AI Chip

ຜູ້ຜະລິດວັດສະດຸຊິລິໂຄນພິເສດໄດ້ເປີດຕົວຊິລິໂຄນເຈລທີ່ມີການສູນເສຍໄຟຟ້າຕ່ໍາທີ່ເຫມາະສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ 2.5D ແລະ 3D ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານ semiconductor ໃນອາທິດນີ້. ເຈນທີ່ປິ່ນປົວດ້ວຍ platinum ມີປັດໄຈການກະຈາຍຕ່ໍາສຸດ, ການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາແລະຄຸນສົມບັດການດູດຊຶມຄວາມກົດດັນທີ່ອ່ອນໂຍນ, ຖືກອອກແບບມາເພື່ອປົກປ້ອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາແບນວິດສູງແລະຊິບຄອມພິວເຕີ້ AI ຈາກຄວາມເສຍຫາຍຂອງວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ. ບໍ່ເຫມືອນກັບຊິລິໂຄນ potting ເອເລັກໂຕຣນິກແບບດັ້ງເດີມ, ເກຣດນີ້ຫຼີກລ້ຽງການລົບກວນສັນຍານທີ່ຄວາມຖີ່ GHz ສູງ, ເປັນຄວາມຕ້ອງການທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບໂຮງງານຜະລິດສູນຂໍ້ມູນຮຸ່ນຕໍ່ໄປ. ມັນໄຫຼໄດ້ງ່າຍເພື່ອຕື່ມຊ່ອງຫວ່າງຈຸນລະພາກໂດຍບໍ່ມີການລະບາຍອາກາດແລະຮັກສາປະສິດທິພາບໄຟຟ້າທີ່ສອດຄ່ອງຈາກ -55 ° C ຫາ 165 ° C. ຜູ້ຜະລິດເຄື່ອງຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor ກ່ອນຫນ້ານີ້ໄດ້ຕໍ່ສູ້ກັບວັດສະດຸຊິລິໂຄນມາດຕະຖານທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດການຫຼຸດຜ່ອນສັນຍານແລະເຮັດໃຫ້ການ delamination ຫຼັງຈາກແລ່ນຫຼາຍຊົ່ວໂມງ. ສູດໃຫມ່ນີ້ໃຊ້ໂພລີເມີຊິລິໂຄນເສັ້ນທີ່ຫລອມໂລຫະໂດຍບໍ່ມີກຸ່ມ filler ຫນັກ, ສະຫນັບສະຫນູນການແຈກຢາຍອັດຕະໂນມັດແລະການຮັກສາອຸນຫະພູມຫ້ອງໄວ. ຜູ້ຊື້ອຸດສາຫະກໍາຈາກອາຊີແລະອາເມລິກາເຫນືອກໍາລັງເລີ່ມຕົ້ນຄຸນສົມບັດຕົວຢ່າງສໍາລັບໂມດູນຊິບເຊີຟເວີ. ນັກວິເຄາະຄາດຄະເນວ່າຊິລິໂຄນທີ່ສູນເສຍຕ່ໍາສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ແບບພິເສດຈະເຫັນການເຕີບໂຕຂອງຄວາມຕ້ອງການສອງຕົວເລກຜ່ານປີ 2027 ຍ້ອນວ່າການຂະຫຍາຍເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍຂອງ AI ຂະຫຍາຍອອກໄປ.