ຊິລິໂຄນ potting ເອເລັກໂຕຣນິກທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາ

ພາບລວມຂອງຜະລິດຕະພັນ

ຄຸນສົມບັດຜະລິດຕະພັນ

1. ສູດຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາເພີ່ມປະສິດທິພາບເສັ້ນທາງຄວາມຮ້ອນ, ເຮັດໃຫ້ການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບສໍາລັບການປະກອບພະລັງງານສູງ.
2. ກັນ​ນ​້​ໍ​າ, dustproof, insulating, ທົນທານຕໍ່ອາການຊ໊ອກ, ozone ແລະທົນທານຕໍ່ corrosion ສານເຄມີ.
3. ລະດັບອຸນຫະພູມການເຮັດວຽກກວ້າງ -60 ℃ ~ 220 ℃, ດູດຊຶມຄວາມກົດດັນວົງຈອນຄວາມຮ້ອນເພື່ອປົກປ້ອງ chip ແລະສາຍພັນທະບັດທອງ.
4. ເນື້ອໃນການລະເຫີຍຕ່ໍາ, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກສູງ, ການຍຶດຫມັ້ນທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ກັບອາລູມິນຽມ, ທອງແດງ, ສະແຕນເລດ, PC, PMMA, PCB ແລະ CPU.
5. ລະບົບການປິ່ນປົວເພີ່ມເຕີມສອງອົງປະກອບ, ສະຫນັບສະຫນູນການປິ່ນປົວອຸນຫະພູມຫ້ອງຫຼືຄວາມຮ້ອນເລັ່ງການປິ່ນປົວ.

ວິທີການນໍາໃຊ້

1. ປະສົມສ່ວນປະກອບ A ຢ່າງສົມບູນເພື່ອ homogenize fillers ຕົກລົງແລະສັ່ນສ່ວນປະກອບ B ກ່ອນທີ່ຈະປະສົມ.
2. ປະສົມ A ແລະ B ຢ່າງເຂັ້ມງວດປະຕິບັດຕາມອັດຕາສ່ວນນ້ໍາຫນັກທີ່ກໍານົດໄວ້.
3. ສູນຍາກາດ defoam ປະສົມພາຍໃຕ້ 0.01MPa ສໍາລັບ 3 ນາທີກ່ອນທີ່ຈະ pouring ຖ້າຕ້ອງການ.
4. ງາມປະສົມແລະປິ່ນປົວຢູ່ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງຫຼືອຸນຫະພູມສູງ. ການປິ່ນປົວຢ່າງເຕັມທີ່ໃຊ້ເວລາ 24 ຊົ່ວໂມງ; ອຸນຫະພູມແລະຄວາມຊຸ່ມຊື່ນມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມໄວການປິ່ນປົວ.

ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ

ການຢັ້ງຢືນແລະການປະຕິບັດຕາມ

ຕົວເລືອກການປັບແຕ່ງ

ຂະບວນການຜະລິດ

FAQ