HONG YE Silicone Potting Electronic Permittivity Low Permittivity Electronic Potting Silicone is two-ponent-cure add-cure electronic potting compound. ອຸປະກອນ encapsulating ຄົງທີ່ dielectric ຕ່ໍານີ້ຮັບປະກັນຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງແລະ polarization ຫນ້ອຍທີ່ສຸດສໍາລັບວົງຈອນຄວາມຖີ່ວິທະຍຸທີ່ລະອຽດອ່ອນ. ໃນຖານະທີ່ເປັນ Premium Silicone Encapsulant ແລະ Electronic Encapsulation Adhesive, ມັນສະຫນອງການປ້ອງກັນນ້ໍາ, insulation ແລະຄວາມຮ້ອນ. ຄວາມຫມັ້ນຄົງຈາກ -60 ℃ເຖິງ 220 ℃, ມັນຜູກມັດຢ່າງແຂງແຮງກັບ PCB, PC, PMMA ແລະໂລຫະ, chip ໄສ້ແລະສາຍພັນທະບັດສໍາລັບໂມດູນເອເລັກໂຕຣນິກຄວາມໄວສູງ.
ພາບລວມຂອງຜະລິດຕະພັນ
Low Permittivity Electronic Potting Silicone ແມ່ນວັດສະດຸ potting ຂອງແຫຼວ. ຫຼັງຈາກການປະສົມກັບຕົວແທນການປິ່ນປົວ, ມັນປິ່ນປົວເຂົ້າໄປໃນ elastomer ຢືດຢຸ່ນເພື່ອ encapsulate, ຕື່ມຂໍ້ມູນແລະປະທັບຕາອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ. ທາດປະສົມ potting conductive ຄວາມຮ້ອນນີ້ຮັກສາຄຸນນະພາບສັນຍານສໍາລັບເອເລັກໂຕຣນິກຄວາມຖີ່ສູງ, ຫຼຸດຜ່ອນການບິດເບືອນສັນຍານ. ມັນສະກັດກັ້ນຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ຂີ້ຝຸ່ນແລະການກັດກ່ອນຂອງສານເຄມີ, ດູດຊຶມຄວາມກົດດັນຂອງວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ, ແລະຫຼຸດລົງອັດຕາການລົ້ມເຫຼວສໍາລັບຜູ້ຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ.
ຄຸນສົມບັດຜະລິດຕະພັນ
- ການອອກແບບການອະນຸຍາດຕ່ໍາ, ທີ່ດີເລີດສໍາລັບຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງ, polarization ຫນ້ອຍທີ່ສຸດແລະການສູນເສຍສັນຍານຕ່ໍາ.
- ກັນນ້ໍາ, ຂີ້ຝຸ່ນ, insulating, ການນໍາໃຊ້ຄວາມຮ້ອນ, ຕ້ານການຊ໊ອກ, ozone ແລະທົນທານຕໍ່ສານເຄມີ.
- ອຸນຫະພູມປະຕິບັດງານກວ້າງ -60 ℃ ~ 220 ℃, ດູດຊຶມຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນເພື່ອປົກປ້ອງ chip ແລະສາຍພັນທະບັດທອງ.
- ເນື້ອໃນການລະເຫີຍຕ່ໍາ, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ, ການຍຶດຫມັ້ນທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ກັບອາລູມິນຽມ, ທອງແດງ, ສະແຕນເລດ, PC, PMMA, PCB ແລະ CPU.
- ລະບົບການປິ່ນປົວເພີ່ມເຕີມສອງອົງປະກອບ, ສະຫນັບສະຫນູນອຸນຫະພູມຫ້ອງຫຼືຄວາມຮ້ອນເລັ່ງການປິ່ນປົວ.
ວິທີການນໍາໃຊ້
- ປະສົມສ່ວນປະກອບ A ຢ່າງສົມບູນເພື່ອຜະສົມສານເຕີມເຕັມທີ່ຕົກລົງ, ສັ່ນສ່ວນປະກອບ B ກ່ອນທີ່ຈະປະສົມ.
- ປະສົມ A ແລະ B ຢ່າງເຂັ້ມງວດປະຕິບັດຕາມອັດຕາສ່ວນນ້ໍາຫນັກທີ່ກໍານົດໄວ້.
- ສູນຍາກາດ defoam ປະສົມພາຍໃຕ້ 0.01MPa ສໍາລັບ 3 ນາທີກ່ອນທີ່ຈະ pouring ຖ້າຈໍາເປັນ.
- ງາມປະສົມແລະປິ່ນປົວຢູ່ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງຫຼືອຸນຫະພູມສູງ. ການປິ່ນປົວຢ່າງເຕັມທີ່ໃຊ້ເວລາ 24 ຊົ່ວໂມງ; ອຸນຫະພູມແລະຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມໄວການປິ່ນປົວ.
ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
ອຸປະກອນ encapsulating ຄົງທີ່ dielectric ຕ່ໍານີ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່, ການຜະນຶກແລະການຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຄວາມຖີ່ສູງ. ມັນເຫມາະກັບໂມດູນ RF, ກະດານ PCB ຄວາມໄວສູງ, LED ແລະອຸປະກອນ CPU. ມັນຊ່ວຍໃຫ້ຜູ້ຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກຮັກສາການສົ່ງສັນຍານທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ຫຼຸດຜ່ອນການເຮັດວຽກຄືນໃຫມ່ຂອງຜະລິດຕະພັນແລະຍືດອາຍຸການບໍລິການ.
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ
ອົງປະກອບປ້ອງກັນນີ້ມີລັກສະນະການສູນເສຍ dielectric ຕ່ໍາແລະປະສິດທິພາບໄຟຟ້າທີ່ຫມັ້ນຄົງໃນທົ່ວວົງຈອນອຸນຫະພູມ. ຄວາມແຂງ, ຄວາມຫນືດແລະຊີວິດຫມໍ້ສາມາດໄດ້ຮັບການປັບແຕ່ງໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ.
ການຢັ້ງຢືນແລະການປະຕິບັດຕາມ
ສານປະກອບ potting ເອເລັກໂຕຣນິກຂອງພວກເຮົາປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ RoHS ແລະ REACH, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກທົ່ວໂລກ.
ຕົວເລືອກການປັບແຕ່ງ
HONG YE SILICONE ສະເຫນີສູດທີ່ກໍາຫນົດເອງສໍາລັບ Silicone Encapsulant ນີ້. ປັບຄວາມແຂງ, ຄວາມຫນືດ ແລະເວລາປະຕິບັດງານສໍາລັບໂຄງການເອເລັກໂຕຣນິກຄວາມຖີ່ສູງທີ່ເປັນເອກະລັກຂອງທ່ານ.
ຂະບວນການຜະລິດ
ວັດຖຸດິບຜ່ານການກວດກາຂາເຂົ້າ. ແຕ່ລະ batch ຜ່ານການປະສົມ, ການປຸງແຕ່ງສູນຍາກາດແລະການທົດສອບການປະຕິບັດຫ້ອງທົດລອງ. ຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບໄດ້ຮັບການກວດກາຄຸນນະພາບຢ່າງເຕັມທີ່ກ່ອນທີ່ຈະຫຸ້ມຫໍ່ເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບ batch ສອດຄ່ອງ.
FAQ
Q: ປະເພດການບໍາບັດແມ່ນ Low Permittivity Electronic Potting Silicone?
A: ມັນເປັນຊິລິໂຄນເພີ່ມເຕີມ, ເຊິ່ງສາມາດປິ່ນປົວຢູ່ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງຫຼືດ້ວຍຄວາມຮ້ອນ.
ຖາມ: ກາວປະສົມທີ່ເຫຼືອສາມາດເກັບຮັກສາໄວ້ເພື່ອນໍາໃຊ້ໃນພາຍຫລັງ?
A: ປະສົມປະສົມຕ້ອງຖືກນໍາໃຊ້ໃນຫນຶ່ງ batch. ວັດຖຸດິບທີ່ບໍ່ປະສົມຕ້ອງການການເກັບຮັກສາທີ່ຜະນຶກເຂົ້າກັນ.
Q: ຈະເປັນແນວໃດຖ້າການແຍກວັດສະດຸປາກົດຫຼັງຈາກການເກັບຮັກສາໄວ້ດົນ?
A: stir ຢ່າງລະອຽດກ່ອນທີ່ຈະນໍາໃຊ້; ປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າ ແລະກົນຈັກຂອງມັນຍັງບໍ່ປ່ຽນແປງ.
ຖາມ: ຊິລິໂຄນ potting ນີ້ເປັນອັນຕະລາຍບໍ?
A: ມັນບໍ່ເປັນອັນຕະລາຍ. ຫຼີກເວັ້ນການສໍາຜັດກັບຕາແລະປາກ. ລ້າງໃຫ້ສະອາດດ້ວຍນໍ້າສະອາດເມື່ອເກີດອຸບັດຕິເຫດ.