ສານປະສົມ Silicone Foamed ປະສິດທິພາບສູງສໍາລັບເອເລັກໂຕຣນິກ

ສານປະສົມ Silicone Foamed ປະສິດທິພາບສູງສໍາລັບເອເລັກໂຕຣນິກ

Get Latest Price

ປະເພດການຈ່າຍເງິນ:	T/T,Paypal
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Min ຄໍາສັ່ງ:	1 Kilogram
ການຂົນສົ່ງ:	Ocean,Land,Air,Express
Port:	shenzhen

ຕິດຕໍ່ຕອນນີ້

ລາຍະລະອຽດສິນຄ້າ

ຄຸນລັກສະນະຂອງ�...

ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະ�...

ລາຍະລະອຽດສິນຄ�...

ຄຸນລັກສະນະຂອງ�...

ຮຸ່ນ No: HY-F series

ຍີ່ຫໍ້: ຮ່ອງເຢ້ຊິລິໂຄນ

Origin: ຮຸຍຊົວ

ການຢັ້ງຢືນ: 9001

ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະ�...

ໜ່ວຍ ງານຂາຍ	:	Kilogram
ປະເພດການຫຸ້ມຫໍ່	:	1kg/5kg/25kg/200kg
ຕົວຢ່າງຮູບ	:

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

ຢາງຊິລິໂຄນໂຟມ 16



ລາຍະລະອຽດສິນຄ�...

ບົດຄັດຫຍໍ້ຂອງຜະລິດຕະພັນ

ຢາງຊິລິໂຄນ HongYe.Our silicone potting compound is a high-performance electronic encapsulation adhesive , ພັດທະນາໂດຍສະເພາະສໍາລັບການປົກປັກຮັກສາອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ. ຊິລິໂຄນ potting ທີ່ເຮັດດ້ວຍຄວາມຮ້ອນນີ້ມີລັກສະນະເປັນ insulation ທີ່ດີເລີດ, ການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະປະສິດທິພາບກັນນ້ໍາ. ເປັນວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່ເອເລັກໂຕຣນິກຫຼັກ, ມັນສາມາດປົກປ້ອງແຜງວົງຈອນ, ເຊັນເຊີແລະໂມດູນເອເລັກໂຕຣນິກຢ່າງມີປະສິດທິພາບ, ຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາການລົ້ມເຫຼວຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ເກີດຈາກອຸນຫະພູມ, ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນແລະການສັ່ນສະເທືອນ, ແລະປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຊີວິດການບໍລິການຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ.

ພາບລວມຂອງຜະລິດຕະພັນ

ທາດປະສົມຊິລິໂຄນ potting ເປັນ encapsulant ຊິລິໂຄນຂອງແຫຼວທີ່ເປັນຂອງຊຸດປະສົມ potting ເອເລັກໂຕຣນິກ. ມັນປະກອບມີປະເພດ insulating ຄວາມຮ້ອນແລະແບບດັ້ງເດີມ, ມີຄວາມຄ່ອງຕົວທີ່ດີກ່ອນທີ່ຈະປິ່ນປົວແລະສ້າງເປັນ colloid ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼັງຈາກການປິ່ນປົວ. ກາວ encapsulation ອີເລັກໂທຣນິກນີ້ມີກາວທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ການຕໍ່ຕ້ານສະພາບອາກາດທີ່ດີເລີດແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງສານເຄມີ. ແຕກຕ່າງຈາກ epoxy potting resin, ມັນມີຄວາມກົດດັນຕ່ໍາແລະຈະບໍ່ທໍາລາຍອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຄວາມແມ່ນຍໍາ, ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການປ້ອງກັນນ້ໍາ, insulation ແລະ shockproof ຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຕ່າງໆ.

ຄຸນສົມບັດ ແລະຂໍ້ດີຂອງຜະລິດຕະພັນຫຼັກ

1. ປະສິດທິພາບຂອງ insulation ດີກວ່າ: ປະສິດທິພາບການແຍກກະແສໄຟຟ້າ, ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ວົງຈອນສັ້ນແລະການຮົ່ວໄຫລ, ຮັບປະກັນການດໍາເນີນງານທີ່ປອດໄພຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ.

2. ການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດແລະການຕໍ່ຕ້ານອຸນຫະພູມ: ການປະຕິບັດທີ່ຫມັ້ນຄົງໃນ -60 ℃ກັບ 200 ℃ສະພາບແວດລ້ອມ, ຢ່າງວ່ອງໄວສົ່ງອອກຄວາມຮ້ອນພາຍໃນຂອງອຸປະກອນ.

3. Shockproof ແລະ waterproof: colloid ຢືດຢຸ່ນຫຼັງຈາກການປິ່ນປົວ, ຜົນກະທົບການສັ່ນສະເທືອນ buffer, ປະທັບຕາຢ່າງເຕັມສ່ວນແລະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຄວາມຊຸ່ມຊື້ນແລະຝຸ່ນເຂົ້າໄປໃນ.

4. ຄວາມກົດດັນຕ່ໍາແລະບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍ: ລັດ curing ອ່ອນ, ບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍ extrusion ກັບຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະວົງຈອນ.

5. ທົນທານແລະຕ້ານການແກ່: ຕ້ານການ corrosion ultraviolet ແລະສານເຄມີ, ການນໍາໃຊ້ໃນໄລຍະຍາວໂດຍບໍ່ມີການສີເຫຼືອງແລະຄວາມລົ້ມເຫຼວ.

ຂັ້ນຕອນໂດຍຂັ້ນຕອນຄໍາແນະນໍາການນໍາໃຊ້

1. ການກະກຽມວັດສະດຸ: stir A ແລະ B ອົງປະກອບຂອງຊິລິໂຄນ encapsulant ແຍກຕ່າງຫາກເພື່ອໃຫ້ເປັນເອກະພາບ.

2. ການປະສົມປະສົມ: ປະສົມຕາມອັດຕາສ່ວນທີ່ກໍານົດໄວ້, stir ຢ່າງເຕັມສ່ວນສໍາລັບ 2-3 ນາທີເພື່ອຮັບປະກັນການປະສົມເປັນເອກະພາບ.

3. ສູນຍາກາດ defoaming: ເອົາຟອງພາຍໃນອອກເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຮູຟອງຜົນກະທົບຕໍ່ຜົນກະທົບປ້ອງກັນ potting.

4. ການຖົມ ແລະ ການຖົມ: ຖອກກາວລົງໃນຊ່ອງຫວ່າງຂອງໂມດູນອີເລັກໂທຣນິກຢ່າງສະເໝີກັນ ແລະ ຮັກສາຢູ່ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງ ຫຼື ສະພາບຄວາມຮ້ອນ.

ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ

ທາດປະສົມ silicone potting ນີ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນ encapsulation ເອເລັກໂຕຣນິກແລະການປ້ອງກັນ. ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບ potting ແລະ insulation ກັນນ້ໍາຂອງໂມດູນພະລັງງານ, ກະດານວົງຈອນ, ເຊັນເຊີ, ການສະຫນອງພະລັງງານແລະອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ. ທາດປະສົມ potting ທີ່ມີຄວາມຮ້ອນແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເປັນພິເສດສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຄວາມຮ້ອນສູງ, ແກ້ໄຂບັນຫາການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ, ໃນຂະນະທີ່ຜະລິດຕະພັນທໍາມະດາຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການ insulation ປະຈໍາວັນແລະນ້ໍາ, ຊ່ວຍໃຫ້ຜູ້ຊື້ປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກແລະຄຸນນະພາບຫລັງການຂາຍ.

ການປ້ອງກັນລ່ວງໜ້າ

ຮັກສາໄວ້ຫ່າງຈາກຊູນຟູຣິກ, ກົ່ວ ແລະສານຍັບຍັ້ງອື່ນໆເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການປິ່ນປົວທີ່ບໍ່ສົມບູນ. ຫຼີກລ້ຽງການອົບດ້ວຍອຸນຫະພູມສູງກ່ອນການອົບ, ແລະເກັບຮັກສາໄວ້ໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ແຫ້ງແລ້ງ ແລະ ມີລະບາຍອາກາດ.

ການຫຸ້ມຫໍ່ & ການເກັບຮັກສາ

ການຫຸ້ມຫໍ່ມາດຕະຖານ: 20KG, 25KG, 200KG ຕໍ່ຖັງ. ການຂົນສົ່ງສິນຄ້າທີ່ບໍ່ເປັນອັນຕະລາຍ, ການຜະນຶກເຂົ້າກັນແລະການເກັບຮັກສາໃນອຸນຫະພູມຕ່ໍາແມ່ນແນະນໍາໃຫ້.

FAQ

Q1: ແມ່ນຫຍັງຄືຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງສານປະກອບ potting silicone ແລະ epoxy potting resin?

A1: ທາດປະສົມ potting Silicone ມີໂຄງສ້າງທີ່ອ່ອນກວ່າ, ຄວາມກົດດັນຕ່ໍາແລະການຕໍ່ຕ້ານອຸນຫະພູມທີ່ດີກວ່າ, ເຫມາະສໍາລັບເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກຄວາມແມ່ນຍໍາ; epoxy resin ມີຄວາມແຂງສູງແລະມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ.

Q2: ສານປະກອບ potting conductive ຄວາມຮ້ອນສາມາດແກ້ໄຂອຸປະກອນ overheating?

A2: ແມ່ນແລ້ວ, ມັນມີ conductivity ຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດ, ເຊິ່ງສາມາດເຮັດຄວາມຮ້ອນໄດ້ໄວແລະຫຼຸດຜ່ອນອຸນຫະພູມການດໍາເນີນງານຂອງອຸປະກອນ.

Q3: ແມ່ນກາວ encapsulation ເອເລັກໂຕຣນິກກັນນ້ໍາໄດ້ບໍ?

A3: ກັນນ້ໍາຢ່າງເຕັມສ່ວນແລະທົນທານຕໍ່ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ເຊິ່ງປະສິດທິພາບສາມາດແຍກອາຍນ້ໍາແລະປົກປ້ອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກພາຍໃນ.

ຜະລິດຕະພັນຮ້ອນ