HONG YE SILICONE Electronic Potting Silicone for Power Quad Flat Packages (PQFP) ແມ່ນ ຊິລິໂຄນທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງໃນການປິ່ນປົວ ສອງອົງປະກອບ, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າ ຊິລິໂຄນ encapsulant ແລະ ສານປະກອບ potting ເອເລັກໂຕຣນິກ , ເຫມາະສົມກັບການປ້ອງກັນ PQFP. ຜະລິດຈາກ ວັດຖຸດິບຊິລິໂຄນ ທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດສູງ, ມັນມີອັດຕາສ່ວນການປະສົມນ້ໍາທີ່ສາມາດປັບໄດ້, ການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດ, ບໍ່ມີ exotherm ໃນລະຫວ່າງການຮັກສາ, ການຫົດຕົວຕ່ໍາແລະການຍຶດຫມັ້ນທີ່ເຂັ້ມແຂງ. ມັນປິ່ນປົວຢູ່ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງຫຼືຄວາມຮ້ອນ, ປົກປ້ອງຊິບ PQFP ທີ່ມີພະລັງງານສູງແລະ pins ຈາກຄວາມຮ້ອນເກີນໄປແລະຄວາມເສຍຫາຍ, ຮັບປະກັນການ insulation ແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງ, ປະຕິບັດຕາມ EU RoHS, ແລະສະຫນັບສະຫນູນການປັບແຕ່ງພາລາມິເຕີເຕັມ (ປະມານ 198 ຕົວອັກສອນ).
ພາບລວມຂອງຜະລິດຕະພັນ
ຂອງພວກເຮົາ Electronic Potting Silicone ໄດ້ຖືກພັດທະນາໂດຍສະເພາະສໍາລັບ Power Quad Flat Packages (PQFP), ອຸທິດຕົນເພື່ອ encapsulating, sealing, insulating ແລະການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຂອງ chip PQFP ພະລັງງານສູງ, pins, substrates PCB ແລະ solder joints. ໃນຖານະເປັນຜູ້ຜະລິດຊັ້ນນໍາຂອງ ຊິລິໂຄນແຫຼວ ແລະ ຊິລິໂຄນປິ່ນປົວເພີ່ມເຕີມ , ພວກເຮົາປັບປຸງສູດສໍາລັບ PQFP ທີ່ມີພະລັງງານສູງ, ຄວາມຮ້ອນສູງແລະຄວາມຕ້ອງການໂຄງສ້າງທີ່ຫນາແຫນ້ນ, ເສີມຂະຫຍາຍການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດ, ປະສິດທິພາບຕ້ານການສັ່ນສະເທືອນແລະການປັບຕົວຂອງສິ່ງແວດລ້ອມ. ເມື່ອປຽບທຽບກັບ epoxy potting resin , ມັນມີເນື້ອໃນທີ່ລະເຫີຍຫນ້ອຍ, ບໍ່ມີ exotherm, ບໍ່ມີການກັດກ່ອນ, ການຫົດຕົວຕ່ໍາ, ແລະສາມາດດູດຊຶມຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນເພື່ອປົກປ້ອງ chip PQFP ແລະການເຊື່ອມໂລຫະສາຍທອງ.
ຄຸນນະສົມບັດທີ່ສໍາຄັນ & ຂໍ້ໄດ້ປຽບ
- ການນໍາຄວາມຮ້ອນສູງ & ການປົກປ້ອງ PQFP : ສູດການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ດີທີ່ສຸດ, ປະສິດທິພາບ dissipating ຄວາມຮ້ອນທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍພະລັງງານສູງ PQFP ໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານ, ຫຼີກເວັ້ນການຄວາມເສຍຫາຍ overheating; ການປິ່ນປົວໂດຍບໍ່ມີການ exotherm, ອັດຕາການຫົດຕົວຕ່ໍາ, ປະສິດທິພາບການດູດຊຶມຄວາມຮ້ອນທີ່ເກີດຈາກວົງຈອນອຸນຫະພູມສູງ, ປົກປ້ອງ chip PQFP ແລະການເຊື່ອມໂລຫະສາຍຈາກຄວາມເສຍຫາຍ, ຮັບປະກັນການດໍາເນີນງານທີ່ຫມັ້ນຄົງໃນໄລຍະຍາວ.
- Superior Insulation & Flame Retardancy : ດີເລີດ ກັນນ້ຳ, ກັນຄວາມຊຸ່ມ, ກັນຝຸ່ນ ແລະ ປະສິດທິພາບຕ້ານການກັດເຊາະ; ຄວາມເຂັ້ມແຂງ dielectric ສູງແລະຄວາມຕ້ານທານປະລິມານ, ຮັບປະກັນ insulation ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ລະຫວ່າງ pins PQFP ແລະອົງປະກອບທີ່ຕິດກັນ, ຫຼີກເວັ້ນການວົງຈອນສັ້ນແລະການແຊກແຊງສັນຍານ; ຊັບສິນທີ່ທົນທານຕໍ່ໄຟໄດ້ຕາມມາດຕະຖານອຸດສາຫະກໍາ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງໄຟໄຫມ້ໃນສະຖານະການທີ່ມີພະລັງງານສູງ.
- ການຍຶດຕິດທີ່ເຂັ້ມແຂງ & ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ : ການຍຶດເກາະທີ່ດີເລີດກັບ PCB, PC, ອາລູມິນຽມ, ທອງແດງ, ສະແຕນເລດແລະແຜ່ນຮອງ chip PQFP, ຜູກມັດ PQFP ກັບ PCBs ຢ່າງແຫນ້ນຫນາ; ບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ຫນ້າຫຼື pins PQFP, ຮັບປະກັນການຫຸ້ມຫໍ່ຢ່າງແຫນ້ນຫນາແລະຍາວນານໂດຍບໍ່ມີການປອກເປືອກ, ຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາການລົ້ມເຫຼວຂອງຜະລິດຕະພັນ.
- ສະຖຽນລະພາບອຸນຫະພູມທີ່ດີເລີດ : ການປະຕິບັດທີ່ຫມັ້ນຄົງໃນຂອບເຂດອຸນຫະພູມກ້ວາງ (-60 ℃ to 220 ℃), ຕ້ານວົງຈອນອຸນຫະພູມທີ່ຮ້າຍແລະອາຍຸ, ບໍ່ມີການ crystallization ໃນອຸນຫະພູມຕ່ໍາ, ປັບຕົວກັບສະພາບແວດລ້ອມການເຮັດວຽກທີ່ມີພະລັງງານສູງຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ອຸດສາຫະກໍາແລະພະລັງງານ.
- ການປະຕິບັດງ່າຍແລະການປັບແຕ່ງ : ປັບອັດຕາສ່ວນການປະສົມນ້ໍາ, ງ່າຍທີ່ຈະປະຕິບັດງານແລະການຄວບຄຸມ; degassing ສູນຍາກາດທາງເລືອກ (0.01MPa ສໍາລັບ 3 ນາທີ) ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຟອງອາກາດ; ສາມາດປິ່ນປົວໄດ້ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງຫຼືຄວາມຮ້ອນ, ປິ່ນປົວຢ່າງສົມບູນໃນ 24 ຊົ່ວໂມງ; ໃນຖານະທີ່ເປັນຜູ້ຜະລິດ ເຄື່ອງປັ້ນດິນເຜົາ silicone ມືອາຊີບ, ພວກເຮົາປັບແຕ່ງຄວາມຫນືດ, ຄວາມແຂງ, ການນໍາຄວາມຮ້ອນແລະເວລາປະຕິບັດງານເພື່ອໃຫ້ກົງກັບຂໍ້ກໍານົດພະລັງງານ PQFP ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ວິທີການນໍາໃຊ້
- ການກະກຽມປະສົມກ່ອນ: stir ອົງປະກອບ A ຢ່າງລະອຽດເພື່ອແຈກຢາຍເຄື່ອງເຕີມຄວາມຮ້ອນທີ່ຕົກລົງ, ແລະສັ່ນອົງປະກອບ B ຢ່າງແຂງແຮງເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມເປັນເອກະພາບ, ຫຼີກເວັ້ນການ stratification ທີ່ມີຜົນກະທົບ conductivity ຄວາມຮ້ອນແລະ PQFP ຜົນກະທົບປ້ອງກັນ.
- ການປະສົມຄວາມແມ່ນຍໍາ: ປະຕິບັດຕາມອັດຕາສ່ວນນ້ໍາຫນັກທີ່ແນະນໍາຂອງອົງປະກອບ A ຫາ B ຢ່າງເຂັ້ມງວດ, stirring ຊ້າໆແລະສະເຫມີພາບເພື່ອຮັບປະກັນການປະສົມປະສານຢ່າງເຕັມທີ່ໂດຍບໍ່ມີຟອງອາກາດທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດການສະສົມຄວາມຮ້ອນແລະຊ່ອງຫວ່າງ insulation ໃນ chip PQFP.
- Degassing (ທາງເລືອກ): ຫຼັງຈາກປະສົມ, ເອົາກາວໃສ່ໃນຖັງສູນຍາກາດທີ່ 0.01MPa ສໍາລັບ 3 ນາທີເພື່ອກໍາຈັດຟອງອາກາດ, ຫຼັງຈາກນັ້ນຢ່າງລະມັດລະວັງຖອກໃສ່ອຸປະກອນ PQFP ເພື່ອຮັບປະກັນການປົກຫຸ້ມຂອງ chip ແລະ pins ຢ່າງເຕັມທີ່.
- ການບໍາບັດ: ເອົາອຸປະກອນປະກອບ PQFP ຫຸ້ມຫໍ່ໄວ້ທີ່ອຸນຫະພູມຫ້ອງ ຫຼືຄວາມຮ້ອນເພື່ອເລັ່ງການບວມ; ເຂົ້າສູ່ຂະບວນການຕໍ່ໄປຫຼັງຈາກການປິ່ນປົວພື້ນຖານ, ແລະຮັບປະກັນ 24 ຊົ່ວໂມງຂອງການປິ່ນປົວຢ່າງເຕັມທີ່. ຫມາຍເຫດ: ອຸນຫະພູມແລະຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຂອງສະພາບແວດລ້ອມມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຄວາມໄວການປິ່ນປົວແລະການປະຕິບັດຄວາມຮ້ອນ PQFP.
ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
ສານປະກອບເຄື່ອງປັ້ນດິນເຜົາເອເລັກໂຕຣນິກ ພິເສດນີ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງສໍາລັບ Power Quad Flat Packages (PQFP) ໃນອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກພະລັງງານສູງ, ກະດານ PCB, ໂມດູນພະລັງງານ, ເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ, ລະບົບຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາ, ການສະຫນອງພະລັງງານແລະຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກອື່ນໆ. ມັນສະຫນອງການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້, ການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະການປົກປ້ອງ PQFP, ເສີມຂະຫຍາຍຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື PQFP, ຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາການລົ້ມເຫຼວຂອງຄວາມຮ້ອນເກີນ, ການຍືດອາຍຸການບໍລິການ, ແລະເຫມາະສົມກັບ ຊິລິໂຄນ prototyping ຢ່າງໄວວາ ເພື່ອເລັ່ງ R&D ຜະລິດຕະພັນ PQFP ໃຫມ່, ຊ່ວຍໃຫ້ຄູ່ຮ່ວມງານຈັດຊື້ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດແລະປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ.
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ
ປະເພດການປິ່ນປົວ: Addition-Curing; ອັດຕາສ່ວນປະສົມ (A:B): ປັບແຕ່ງໄດ້ (ອັດຕາສ່ວນນ້ໍາຫນັກ); ຮູບລັກສະນະ: ແຫຼວ (ອົງປະກອບທັງສອງ); viscosity: ປັບແຕ່ງໄດ້ (ເຫມາະສົມກັບການຄຸ້ມຄອງ PQFP); ຄວາມແຂງ (Shore A): ສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້; ອຸນຫະພູມປະຕິບັດງານ: -60 ℃ to 220 ℃; ຄວາມເຂັ້ມແຂງ Dielectric: ≥25 kV / mm; ປະລິມານການຕໍ່ຕ້ານ: ≥1.0×10¹⁶ Ω·cm; ການນໍາຄວາມຮ້ອນ: ສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້; ການເຫນັງຕີງ: ຫນ້ອຍ; Curing Time: 24 ຊົ່ວໂມງ (ອຸນຫະພູມຫ້ອງ, ເລັ່ງຄວາມຮ້ອນ); ສະພາບ Degassing: 0.01MPa ສໍາລັບ 3 ນາທີ; ການເຊື່ອມໂລຫະຍ່ອຍ: PCB, PC, ອາລູມິນຽມ, ທອງແດງ, ສະແຕນເລດ, PQFP chip substrates; ການປະຕິບັດຕາມ: EU RoHS; ອາຍຸການເກັບຮັກສາ: 12 ເດືອນ (ການເກັບຮັກສາປະທັບຕາ).
ການຢັ້ງຢືນ & ການປະຕິບັດຕາມ
Electronic Potting Silicone ຂອງພວກເຮົາປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານເອເລັກໂຕຣນິກ, ຄວາມປອດໄພແລະສິ່ງແວດລ້ອມສາກົນ: ISO 9001 (ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບຢ່າງເຂັ້ມງວດ), ໃບຢັ້ງຢືນ CE, EU RoHS Directive, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດພະລັງງານສູງ PQFP ທົ່ວໂລກ, ໄວ້ວາງໃຈໂດຍຜູ້ຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກທົ່ວໂລກແລະຄູ່ຮ່ວມງານການຈັດຊື້.
ຕົວເລືອກການປັບແຕ່ງ
ພວກເຮົາສະຫນອງການແກ້ໄຂສະເພາະ PQFP: ສູດທີ່ກໍາຫນົດເອງ (ປັບການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ຄຸນສົມບັດຂອງ dielectric, viscosity, ຄວາມແຂງແລະຄວາມໄວໃນການປິ່ນປົວ), ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຊັ້ນຕ້ານ flame-retardant, ແລະການປັບຕົວພາລາມິເຕີທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຕອບສະຫນອງການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະຄວາມຕ້ອງການ R&D ຕົ້ນແບບຂອງອຸດສາຫະກໍາທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ການປັບຕົວເຂົ້າກັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກພະລັງງານ PQFPen ຕ່າງໆ.
ຂະບວນການຜະລິດ & ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ
ພວກເຮົາປະຕິບັດຂະບວນການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບທີ່ເຂັ້ມງວດ 5 ຂັ້ນຕອນ: ການກວດສອບ ວັດຖຸດິບຊິລິໂຄນ ທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດສູງ, ການປະສົມສູດອັດຕະໂນມັດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ, ການທົດສອບການປະຕິບັດ (ການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ການສນວນ, ການຍຶດຕິດ), ການກວດສອບການຮັກສາແລະການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ຜະນຶກເຂົ້າກັນ. ຄວາມອາດສາມາດປະຈໍາເດືອນຂອງພວກເຮົາເກີນ 500 ໂຕນ, ສະຫນັບສະຫນູນການສະຫນອງທີ່ຫມັ້ນຄົງສໍາລັບຄໍາສັ່ງທົ່ວໂລກ. ຜະລິດຕະພັນແມ່ນບໍ່ເປັນອັນຕະລາຍ, ການຂົນສົ່ງເປັນສານເຄມີທົ່ວໄປ, ແລະມີອາຍຸການເກັບຮັກສາ 12 ເດືອນເມື່ອປິດແລະເກັບຮັກສາຢ່າງຖືກຕ້ອງ.
FAQ
ຖາມ: ມັນເຫມາະສົມກັບຊຸດ PQFP ທີ່ມີພະລັງງານສູງບໍ?
A: ແມ່ນແລ້ວ, ມັນສາມາດປັບແຕ່ງຄວາມຮ້ອນໄດ້, ລະບາຍຄວາມຮ້ອນໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ ແລະປົກປ້ອງຊິບ PQFP ທີ່ມີພະລັງສູງຈາກຄວາມຮ້ອນເກີນໄປ.
ຖາມ: ອັດຕາສ່ວນການປະສົມແມ່ນຫຍັງ?
A: ອັດຕາສ່ວນນ້ໍາຫນັກທີ່ສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້, ງ່າຍຕໍ່ການປະຕິບັດງານແລະປັບ.
ຖາມ: ມັນຈະທໍາລາຍຊິບ PQFP ຫຼື pins ບໍ?
A: ບໍ່, ມັນປິ່ນປົວໂດຍບໍ່ມີການ exotherm ແລະການຫົດຕົວຕ່ໍາ, ປະສິດທິຜົນການປົກປ້ອງ chip PQFP ແລະການເຊື່ອມໂລຫະສາຍທອງ.
ຖາມ: ເວລາປິ່ນປົວແມ່ນຫຍັງ?
A: 24 ຊົ່ວໂມງໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງ, ຄວາມຮ້ອນເລັ່ງ.
ຖາມ: ອາຍຸການເກັບຮັກສາ?
A: 12 ເດືອນເມື່ອປະທັບຕາແລະເກັບຮັກສາໄວ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ, stratification ໃນລະຫວ່າງການເກັບຮັກສາບໍ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການປະຕິບັດຫຼັງຈາກ stirring.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
ຕິດຕໍ່ຕອນນີ້